반갑습니다 반도체 D램 인텔 관련주 주가 전망 실적 알려드려볼게요.
1. 반도체 D램 인텔 관련주 심텍(222800) 기업 소개
메모리, 패키징 기판 산업의 업황개선
동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
심텍 주가
| 현재 가격 | 54,100 |
| 전일 종가 | 52,900 |
| 52주 변동폭 | 58,300 ~ 21,050 |
| 시가총액 | 1조 7,233억 |
| 배당수익률 | 0.92% |
| 주가순자산비율 PBR | 4.54배 |
| 주가수익률 PER | 14.96배 |
| 추정 PER | 7.97배 |
| 일 거래대금 | 32,838백만 |
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심텍 실적 재무제표
| 심텍 매출 | 증가 12014억 => 13658억 |
| 심텍 영업이익 | 증가 897억 => 1743억 |
| 심텍 당기순이익 | 증가 565억 => 1183억 |
| 심텍ROE(자기자본이익률) | 증가 25.12% => 35.13% |
| 심텍 부채비율 | 감소 170.48% => 124.89% |
2. 반도체 D램 인텔 관련주 삼성전자(005930) 기업 소개
반도체 호조로 사상 최대 분기 실적
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 234개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.
삼성전자 주가
| 현재 가격 | 67,300 |
| 전일 종가 | 66,700 |
| 52주 변동폭 | 84,000 ~ 66,100 |
| 시가총액 | 401조 7,664억 |
| 배당수익률 | 2.15% |
| 주가순자산비율 PBR | 1.54배 |
| 주가수익률 PER | 11.65배 |
| 추정 PER | 9.95배 |
| 일 거래대금 | 871,152백만 |
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삼성전자 실적 재무제표
| 삼성전자 매출 | 증가 2368070억 => 2796048억 |
| 삼성전자 영업이익 | 증가 359939억 => 516339억 |
| 삼성전자 당기순이익 | 증가 264078억 => 399074억 |
| 삼성전자ROE(자기자본이익률) | 증가 9.98% => 13.92% |
| 삼성전자 부채비율 | 증가 37.07% => 39.92% |
3. 반도체 D램 인텔 관련주 테스(095610) 기업 소개
전방산업 투자증가로 실적 호조세
동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함. 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함. 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 82.42% 이루어짐.
테스 주가
| 현재 가격 | 28,050 |
| 전일 종가 | 26,700 |
| 52주 변동폭 | 37,700 ~ 23,750 |
| 시가총액 | 5,545억 |
| 배당수익률 | 2.00% |
| 주가순자산비율 PBR | 1.76배 |
| 주가수익률 PER | 7.49배 |
| 추정 PER | 9.09배 |
| 일 거래대금 | 11,031백만 |
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테스 실적 재무제표
| 테스 매출 | 증가 2460억 => 3752억 |
| 테스 영업이익 | 증가 317억 => 622억 |
| 테스 당기순이익 | 증가 300억 => 740억 |
| 테스ROE(자기자본이익률) | 증가 13.30% => 27.84% |
| 테스 부채비율 | 감소 16.22% => 14.24% |
4. 반도체 D램 인텔 관련주 에이디칩스(054630) 기업 소개
수익성 악화로 당기순손실 증가
반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함. EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함. 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 80%, SOC사업부문 약 12%, 패션잡화부문 8%로 구성되어 있음.
에이디칩스 주가
| 현재 가격 | 395 |
| 전일 종가 | 387 |
| 52주 변동폭 | 1,578 1,720 ~ 357 357 |
| 시가총액 | 315억 |
| 배당수익률 | |
| 주가순자산비율 PBR | 0.90배 |
| 주가수익률 PER | |
| 추정 PER | |
| 일 거래대금 | 176백만 |
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에이디칩스 실적 재무제표
| 에이디칩스 매출 | 증가 202억 => 251억 |
| 에이디칩스 영업이익 | 감소 -30억 => -45억 |
| 에이디칩스 당기순이익 | 감소 -82억 => -128억 |
| 에이디칩스ROE(자기자본이익률) | 감소 -28.50% => -40.80% |
| 에이디칩스 부채비율 | 감소 65.28% => 53.00% |
5. 반도체 D램 인텔 관련주 에스에프에이(056190) 기업 소개
수익성 개선으로 영업이익 증가
동사는 1998년 12월에 삼성항공의 자동화사업부가 분사하면서 설립된 회사로서, 2001년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장함. 동사 및 연결종속회사는 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 주된 사업으로 영위하며, 동사는 동사를 제외한 총 17개의 계열회사가 있음. 오랜 기간동안 다양한 산업분야에 공정장비 및 생산시스템 등의 제조장비를 공급해옴. 2020년에 2차전지 사업 확대를 위한 해외 법인을 설립해 신규 연결.
에스에프에이 주가
| 현재 가격 | 39,650 |
| 전일 종가 | 39,700 |
| 52주 변동폭 | 44,600 ~ 32,650 |
| 시가총액 | 1조 4,238억 |
| 배당수익률 | 2.95% |
| 주가순자산비율 PBR | 1.27배 |
| 주가수익률 PER | 12.19배 |
| 추정 PER | 9.24배 |
| 일 거래대금 | 9,335백만 |
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에스에프에이 실적 재무제표
| 에스에프에이 매출 | 증가 15512억 => 15649억 |
| 에스에프에이 영업이익 | 증가 1673억 => 1889억 |
| 에스에프에이 당기순이익 | 증가 1186억 => 1483억 |
| 에스에프에이ROE(자기자본이익률) | 감소 11.33% => 10.86% |
| 에스에프에이 부채비율 | 감소 40.63% => 36.00% |
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